LGA chipini qanday tuzatish kerak

Bu erda asosiy fikrlar:

Noto'g'ri lehim / noto'g'ri lehim‌: lehimning etarli emasligi yoki haroratning etarli emasligi yomon aloqaga olib keladi. Bu zarur

trafaret ochilishini yostiq o'lchamining 90% ga (masalan, 0,45 mm) sozlang va qayta oqim doimiy harorat bosqichini 55 soniyagacha uzaytiring.
Yoki qo'lda ta'mirlash lehimidan keyin qayta qizdiring.

Bo'shliqlar/qalayning to'lib ketishi‌: lehim pastasining qalinligi etarli emas yoki gaz chiqishi yomon. Lehim pastasi qalinligini oshirish tavsiya etiladi

0,2 mm dan oshiq bo'lsa, bir shaklli ko'prik po'lat to'r dizaynini yoki-kalayni qayta oqimlash jarayonini qo'llang:

Ofset / qisqa tutashuv: noto'g'ri yostiq dizayni yoki notekis isitish. Yostiqcha balandligi farqini optimallashtirish va BGA mashinasidan foydalanish kerak

mahalliy qizib ketmaslik uchun teng ravishda isitish uchun.

BGA qayta ishlash stantsiyasidan DH-A2E (harorat 180~280 daraja, vaqt 2~4 minut) foydalanish tavsiya etiladi, lehim dazmolidan foydalanishdan saqlaning va

issiqlik quroli:

Yordamchi asboblar: mikroskop (10-20 marta),X-nur detektori, lehim yutuvchi va antistatik pinset-.