IR6000 bga qayta ishlash stantsiyasi

                                                                                              IR6000 bga qayta ishlash stantsiyasi

IR6500 BGA qayta ishlash mashinasi keng turdagi BGA chiplarini ta'mirlashi mumkin, jumladan:

Grafik ishlov berish birliklari (GPU)
Markaziy protsessorlar (CPU)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4 kabi xotira chiplari
Chipdagi tizim (SoC) qurilmalari
Tarmoq chiplari
Simsiz aloqa chiplari
Quvvatni boshqarish chiplari
Audio chiplar
Mikrokontroller birliklari (MCU)
FPGA va CPLD chiplari

E'tibor bering, ma'lum bir BGA chipini ta'mirlash qobiliyati chipning dizayni va o'lchamiga, shuningdek

IR6500 BGA qayta ishlash mashinasining imkoniyatlari. Har doim ishlab chiqaruvchining texnik xususiyatlariga murojaat qilish yaxshidir

va IR6500 BGA qayta ishlash mashinasi yordamida ta'mirlanishi mumkin bo'lgan maxsus chiplarni aniqlash bo'yicha ko'rsatmalar.

2.Klaviatura o'yin konsollari BGA qayta ishlash mashinasining mahsulot xususiyatlari

(1) Aniq haroratni nazorat qilish.

(2) chiplarni ta'mirlashning yuqori muvaffaqiyat darajasi.

(3) Ikkita infraqizil isitish zonasi haroratni asta-sekin oshiradi.

(4) Chip va PCBga zarar yetkazilmaydi.

(5) Idoralar sertifikati kafolatlangan.

(6) Ovozli maslahat tizimi: operatorni tayyorlash uchun isitish tugashidan 5s{2}}s oldin ovozli eslatma mavjud.

(7) V-groove PCB tez, qulay va aniq joylashishni aniqlash uchun ishlaydi, bu esa barcha turdagi PCB platalariga mos kelishi mumkin.

(8) V-groove PCB tez, qulay va aniq joylashishni aniqlash uchun ishlaydi, bu esa barcha turdagi PCB platalariga mos kelishi mumkin.

3.Klaviatura o'yin konsollari BGA qayta ishlash mashinasining spetsifikatsiyasi

4.Klaviatura o'yin konsollari BGA qayta ishlash mashinasining tafsilotlari

1. Ikkita infraqizil isitish zonasi;

2. LED fara;

3. Boshqaruv panelining ishlashi;

4. Cheklash satri.

5. Klaviatura o'yin konsollari BGA qayta ishlash mashinasi sertifikati

6.Klaviatura o'yin konsollarini qadoqlash va jo'natish BGA qayta ishlash mashinasi

IR6500 BGA stantsiyasi bosilgan elektron platalarni ta'mirlashda ishlatiladigan qurilma. Odatda elektronikada qo'llaniladi

ta'mirlash, xususan, Ball Grid Array (BGA) komponentlarini qayta ishlashda. IR6500 infraqizil isitish texnologiyasidan foydalanadi.

BGA-larni aniq va boshqariladigan tarzda olib tashlash va almashtirish texnologiyasi.

IR6500 BGA stantsiyasining ba'zi umumiy foydalanishlari va ilovalari:

BGA qayta ishlash: IR6500 elektron platalardagi shikastlangan yoki noto'g'ri BGA'larni olib tashlash va almashtirish uchun ishlatilishi mumkin. Bu

BGA ni ma'lum bir haroratgacha qizdirish va uni olib tashlash uchun aniq miqdordagi kuchni qo'llash orqali amalga oshiriladi.

doskadan komponent.

BGA Reballing: IR6500 eski yoki shikastlangan BGA to'plarini yangilariga almashtirish uchun ishlatilishi mumkin, bu esa ulanishni yaxshilaydi.

BGA va elektron plata o'rtasidagi aloqa.

BGA testi: IR6500 qayta ishlash yoki ta'mirlashdan keyin BGA funksiyalarini sinab ko'rish uchun ishlatilishi mumkin. Bu tushunishga yordam beradi -

kengash qayta ishga tushirilgunga qadar hal qilinishi kerak bo'lgan har qanday muammolarni aniqlang.

BGA prototipi: IR6500 yangi elektron plata dizaynini ishlab chiqishda ishlatilishi mumkin, bu esa muhandislarga

har safar yangi elektron platani yaratmasdan BGA-larni tezda prototip qiling va sinab ko'ring.

IR6500 BGA stantsiyasi elektron ta'mirlash bo'yicha mutaxassislar, PCB dizaynerlari va muhandislar uchun qimmatli vositadir.

d BGA o'z ichiga olgan elektron platalarni ta'mirlash yoki sinovdan o'tkazish. Aniq isitish texnologiyasi va boshqariladigan ishlashi bilan

IR6500 BGA larning to'g'ri va samarali tarzda qayta ishlanishi yoki almashtirilishini ta'minlashga yordam beradi.