Qo'lda BGA qayta ishlash tizimi

 

 

Qo'lda BGA qayta ishlash tizimlariDH-5830 foydalanuvchilarga imkon beradigan nozik asboblardirolib tashlash, almashtirish va tabiatda Ball Grid Array (BGA) bo'lgan komponentlarni qayta ishlab chiqarish. Bunday vazifalarni aniq bajarish uchunInfraqizil isitish bilan BGA ta'mirlash stantsiyasiboshqariladigan isitishdan foydalaning (yuqori/pastki isitgichlar). Bundan tashqari, infraqizil isitish bilan jihozlangan BGA ta'mirlash stantsiyasi juda kichik lehim to'plarini tekislash va to'g'ri joylashtirish uchun zarur bo'lgan qo'llab-quvvatlash va barqarorlikni ta'minlashga qodir. Buni amalga oshirish uchun ko'plab qo'lda ishlaydigan tizimlar BGA ni yig'ish jarayonida harorat va joylashuvni aniq kuzatish uchun portal tizimlari va termojuftlarning kombinatsiyasidan foydalanadi.

 

Bundan tashqari, buMobil telefonlarni ta'mirlash uchun BGA qayta ishlash mashinasimobil telefon, noutbuk va Xbox playstation PCB anakartlarini ta'mirlash uchun maxsus mo'ljallangan. Oʻzining ixcham maydoni va arzon narxlari-bilan u smartfonlarni taʼmirlash sanoatida mashhur tanlovga aylandi. Kichkina va joyni tejaydigan dizayn-ta'mirlash ustaxonalari va xizmat ko'rsatish markazlari uchun ideal qiladi, arzon sarmoya esa texnik xodimlarga yuqori uskunalar xarajatlarisiz professional{4}}darajadagi BGA qayta ishlarini bajarish imkonini beradi. Natijada, u tomonidan keng qo'llaniladimobil telefonlarni ta'mirlash do'konlari va individual ta'mirlash ustalari.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Vakuumli assimilyatsiya ruchkasi

Vakuumli assimilyatsiya ruchkasi BGA chipini desolderingni xavfsiz va samarali olib tashlashga yordam beradi, bu esa qulay va shikastsiz ishlashni ta'minlaydi.-

2. USB 2.0 interfeysi
Harorat egri skrinshotlari-va kelajakda tizim yangilanishi uchun kompyuter yoki sichqonchaga ulanishni qo‘llab-quvvatlaydi.

3. Haqiqiy-vaqt harorat monitoringi va tahlili
Haqiqiy vaqtda o'rnatilgan va haqiqiy harorat rejimlarini ko'rsatadi, bu esa parametrlarni aniq tahlil qilish va sozlash imkonini beradi.

4. Tashqi harorat sensori
Haqiqiy{0}}vaqt haroratni aniq oʻlchash imkonini beradi va qayta ishlash jarayonida jarayonni boshqarishni yaxshilaydi.

5. Uchta mustaqil isitish zonasi
Yuqori va pastki{0}}issiq havo isitgichlari bir xil va barqaror isitish uchun infraqizil pastki isitish zonasi bilan birlashtirilgan.

6. Yopiq{1}}Temperaturani nazorat qilish tizimi
K-turi yopiq-aylanma nazorat tizimi ±2 daraja ichida yuqori harorat aniqligini ta'minlaydi.

7. Samarali sovutish tizimi
Yuqori{0}}kuchli oqim-sovutuvchi fan PCB deformatsiyasini oldini oladi va atrofdagi komponentlarni himoya qiladi.

8. Intelligent Audio Eslatma
Operatorlarga oldindan tayyorgarlik ko'rishga yordam berish uchun isitish tugashidan 5-10 soniya oldin ovozli ogohlantirishlar.

9. Xavfsizlikni kompleks himoya qilish
Oʻrnatilgan{0}}oʻta qizib ketishdan himoyalanish xavfsiz va ishonchli ishlashni taʼminlaydi.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Mashina: 1 ta to'plam

2. Hammasi barqaror va kuchli yog'och qutilarga qadoqlangan, import va eksport uchun mos.

3. Yuqori nozul: 3 dona (20 * 20 mm, 30 * 30 mm, 40 * 40 mm)

Pastki ko'krak: 2 dona (35 * 35 mm, 55 * 55 mm)

4. Nur (qo'llab-quvvatlash chizig'i): 2 dona

5. Olxo'ri dastasi: 4 dona

6. Universal armatura: 4 dona

7. Qo'llab-quvvatlash vinti: 5 dona

8. Cho'tkasi uchun qalam: 1 dona

9. Vakuum chashka: 5 dona

10. Kalit kalit: 3 dona

11. Harorat sensori simi: 1 dona

12. Vakuumli so'rg'ich: 5 dona

13. Kasbiy yo'riqnoma: 1 dona

14. Asboblar qutisi: 1 dona

 

 

2026 yil 21 yanvar - BGA qayta ishlash stantsiyasining global bozoriga erishish kutilmoqdaBu yil 450 mln, hayratlanarli tendentsiya paydo bo'lmoqda: qo'lda va yarim avtomatik tizimlarga-yuqori talab. To'liq avtomatlashtirishga bo'lgan intilishlarga qaramay, professional qo'lda ishlaydigan stansiyalar yuqori{3}}aralash, past hajmli- muhitlar va jiddiy nosozliklarni tahlil qilish uchun "oltin standart" bo'lib qolmoqda.

 

Miniatizatsiya muammosi

5G ning chiqarilishi va IoT qurilmalarining ko'payishi bilan komponentlar qisqaradi va PCB zichligi oshadi. Sanoat rahbarlari yoqadiDinghua texnologiyasivaMartin SMTyuqori aniqlikdagi optik moslashuvni qoʻlda bajariladigan ish jarayonlariga-integratsiyalash orqali javob berishadi. Bu texniklarga ishlov berishga imkon beradi01005 komponentlarivanozik-BGAlarto'liq robotli tizimlar ba'zan etishmayotgan sensorli aloqa darajasi bilan.

 

Yangi "Gibrid" isitish texnologiyalari

2026-yilgi texnik manzara toza havo-tizimlaridan uzoqlashmoqda. Eng so'nggi qo'lda ishlaydigan stantsiyalar mavjudGibrid isitish, birlashtirgan:

Infraqizil (IR) pastki isitish:Plitalar egilishini oldini olish va ko'p qatlamli PCBlarning termal massasini boshqarish uchun-(24 qatlamgacha).

Nozik issiq havo yuqori isitish:Qo'shni komponentlarni bezovta qilmasdan, qayta yo'naltirilganligini ta'minlash uchun.

 

Xavfsizlik va ergonomikaga e'tibor qarating

Elektron ishlab chiqarishdagi so'nggi xavfsizlik tekshiruvlari qo'lda ishlaydigan stantsiyalarda integratsiyalangan xavfsizlik xususiyatlarini standartlashtirishga olib keldi. Eng so'nggi modellar, masalanDH-5830 mobil telefonlarini ta'mirlash uchun Dinghua BGA qayta ishlash stantsiyasi, endi o'z ichiga oladivakuumli assimilyatsiya qalamlaristandart xavfsizlik talabi sifatida. Bu qo'lda qayta ishlashda tez-tez uchraydigan nosozlik-desolderatsiyadan so'ng darhol "tanqidiy ko'tarish" bosqichida PCB prokladkalarida mexanik kuchlanish xavfini kamaytiradi.

 

Bozor istiqboli: Barqarorlik boshqaruvini ta'mirlash

2026 yilda qo'lda qayta ishlash bozorining asosiy haydovchisi"Ta'mirlash huquqi"qonunchilik va dumaloq elektronika uchun global turtki. Ishlab chiqaruvchilar ularni bekor qilish o‘rniga, yuqori{1}}qiymatli anakart yig‘malarini qayta ishlashni tanlamoqda, bu esa Shimoliy Amerika va Yevropadagi xizmat ko‘rsatish markazlarida ishonchli, tejamkor qo‘lda ishlaydigan{2}}stansiyalarga talabning oshishiga olib keladi.