Optik BGA reerpel tizimi

Aoptik bga reaktiv tizim DH - A2EAniqlanish uchun - qirrali tizimni ta'mirlash tizimiolib tashlash, tekislash va lehimchilikBall Grid Comey (BGA) komponentlari (PCBS) ga biriktirilgan komponentlar. Bu qo'llanmadan farqli o'laroq, u yuqori - Yuqori - Optik tekislash tizimiga ega (odatda- WANC letsining koptokli yoki CCD Tasvirlar orqali PCB prokladkalari tasviri.

Ushbu texnologiya ta'minlaydiYashash aniqligiva uni yuqori - yuqori telefonlar, noutbuklar, Xbox Playstation, tarmoq qurilmalari va boshqa kompleks elektronikalarga ega bo'lgan yuqori {{0} komponentlari uchun ideal qilish.

Optik BGA reerw tizim DH - A2E odatda foydalanishni o'z ichiga oladiinfraqizil yoki issiq - havoIsitish,Bir nechta mustaqil isitish zonalari, Avtomatik tanlash - va - joyvakuum tizimi bilan vaReal {{0} Vaqtingiz uchun profilBoshqarish. Shuning uchun unga yuqori samaradorlik, takrorlash qobiliyati va lehimchilik paytida kamchiliklarning kamroq imkoniyatlari qo'llaniladi.

Smart PC (Mashina miya)

1.PlC tizimi, inson {{1} }oqotli ekranli va yuqori aniqlik uchun tezkor ekranli interfeys

2.Bizge harorati: sozlash, saqlash, qo'llash, tahlil qilish, tuzatish. 16-segmentning haroratini boshqarish, turli xil BGAning harorati harorati uchun 100000 guruhni saqlash.

3. Mashina mashinasi.

Optik tekislash

Ism: CCD kamera linskrandsbrand: Panassason
Kelib chiqishi: Yaponiya

1.Finsiyali ta'mirlash va muvaffaqiyatlarning aniqligini oshirish.

2. Monitor ekranida ko'rsatiladi

Qo'llanma va avtomatik rejim

1.Manual: Joystik (A. o'ng / chapga - rasmlar kattalashtirish / o'chirish. B. Yuqoriga / pastga - yuqori isitgich yuqoriga / pastga

2.-ni boshlash uchun bitta shishani bosing
lehim / mag'rurlik / aylantirish jarayoni.

Infrilmda lazerni joylashtirishda - o'rnatilgan, PCB kengashi uchun tezkor joylashish.

Vaksming assimilyasi ko'krak

1,- qurilmasi bilan PCBni a'lo darajadagi himoya qilish uchun.

2.Build - mahkamlashdagi vakuumda
Gapirilgandan keyin BGA chipini avtomatik ravishda oling.

Uchta mustaqil isitgich (3 temp zonalari)

1.Top issiq havo + pastki issiq havo + infraqizlanmagan qizim. Yuqori va shisha tarmoqni yuqoriga / pastga siljitish mumkin.

2.Mendan isitish yo'naltirildi va hatto. Rejalashtirish stavkasini samarali oshiring.

1.Opik tekislash, bu chipni aniq belgilab qo'yadi, aniq noto'g'ri harakatlanmang;

2.Automatik jihatdan olib tashlang, olib keting va hokazo. Veteran o'rniga aynan shu bo'lishi mumkin;

3. Gapiralar va lehimchilik paytida asboblarga zarar etkazish (tashqi ko'rinishi va funktsiyasi shikastlanishi);

4. Gazerlik va lehimlash jarayoni chipning periferi va orqalariga ta'sir qilmaydi;

5. Haroratni boshdan kechirish uchun yoritilgan isitish naychasi ishlatiladi. Harorat oshishi tez va doimiy harorat barqaror va PCBA yoğasis va lehimlar rang yoki deformatni o'zgartirmaydi;

6. Harorat o'lchash interfeysi haroratni istalgan vaqtda aniqlash uchun qulay interfeys, haroratni boshqarish aniqroq va ishonchli;

7.TOUUT ekranidan foydalanish, dastur oldindan tayyorlanmoqda, kasbiy texnik tayyorgarlikdan foydalanishi mumkin, shuning uchun chip demontaji va payvandlangan chiplar va payvandlanganlar juda oddiy bo'ladi;

8 ta rejimning 8. Ikki rejimning tuzumi yoki partiyasi -} ta'mirlash yanada qulay va sodda;

9. Dasturiy ta'minotni yangilash va kompyuterlarni tahlil qilish va saqlash uchun turli xil ta'mirlash ma'lumotlarini olib kirish uchun mablag 'bilan ta'minlash.

10-qo'rg'oshinni - bepul yoki qo'rg'oshin mahsulotlarini payvandlash mumkin;

11. Patch qurilmalarini ta'mirlash uchun (POP, SOP, QFN, BGA, PLCC, SCP ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Co., LTD- bu lehimchilik uskunalariga ixtisoslashgan etakchi ishlab chiqaruvchi.