BGA qayta ishlash stantsiyasining avtomatik

DH-A2 BGA qayta ishlash stantsiyasi avtomatik

"BGA Rework Station Automatic" atamasi qayta ishlash yoki qayta ishlash uchun ishlatiladigan avtomatlashtirilgan mashinaga ishora qiladi.

Ball Grid Array (BGA) paketlarini ta'mirlash. BGA to'plamlari elektronikada, xususan, sanoatda keng qo'llaniladi

bosilgan elektron platalarni (PCB) yig'ish. BGA Rework Station Avtomatik mashinalari ishlov berish uchun mo'ljallangan

komponentlarga zarar bermasdan PCB lardagi BGAlarni olib tashlash va almashtirishning nozik va aniq jarayoni

yoki taxta. Ushbu mashinalar odatda ta'minlash uchun infraqizil isitish va nozik hizalama mexanizmlaridan foydalanadilar

BGAlar to'g'ri joylashtirilgan va taxtaga lehimlangan. Mashinaning avtomatlashtirish jihati qiladi

jarayon tezroq, samaraliroq va qo'lda qayta ishlash bilan solishtirganda xatolarga kamroq moyil bo'ladi.

Avtomatik BGA qayta ishlash stantsiyasining funktsional komponentlari

1. DHA2 BGA qayta ishlash stantsiyasining lazerli joylashuvini qo'llash

Barcha turdagi anakartlar yoki PCBA bilan ishlash.

Har xil turdagi chiplarni lehimlash, qayta to'plash, lehimlash: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED chip.

2. Mahsulot xususiyatlariOptik hizalama DHA2 BGA qayta ishlash stantsiyasi

3.DHA2 BGA qayta ishlash stantsiyasining spetsifikatsiyasi

4.Lazerli joylashishni aniqlash DHA2 BGA qayta ishlash stantsiyasining tafsilotlari

5. Nima uchun bizni tanlaysizDHA2 BGA Rework Station Split Vision? 

1). Aniqlik va aniqlik: bo'lingan ko'rish xususiyati BGA ning bosilgan kontaktlarning zanglashiga olib kelishini ta'minlaydi.

qayta ishlash jarayonida taxta (PCB), muvaffaqiyatli natijani ta'minlash.

2). Foydalanish oson: DHA2 BGA Rework Station Split Vision foydalanuvchilar uchun qulay va intuitiv ishlash uchun mo'ljallangan,

uni barcha mahorat darajasidagi texniklar uchun ideal qiladi.

3).Avtomatlashtirilgan jarayon: Qayta ishlash jarayonini avtomatlashtirish inson xatosi xavfini yo'q qiladi va

jarayon yanada samarali va izchil.

4).Yuqori sifatli natijalar: Mashinaning aniq hizalanishi, infraqizil isitish va issiq havoni qayta ishlash imkoniyatlari

yuqori sifatli va ishonchli BGA ulanishlari.

5).Iqtisodiy jihatdan samarali: BGA qayta ishlash stantsiyasiga sarmoya kiritish uzoq muddatda vaqt va pulni tejash imkonini beradi, chunki bu ehtiyojni kamaytiradi.

qo'lda qayta ishlash uchun va jarayonning samaradorligini oshiradi.

6. SertifikatAvtomatik DHA2 BGA qayta ishlash stantsiyasi

UL, E-MARK, CCC, FCC, Idoralar ROHS sertifikatlari. Shu bilan birga, sifat tizimini takomillashtirish va takomillashtirish,

Dinghua ISO, GMP, FCCA, C-TPAT joyida audit sertifikatidan o'tdi.

7. Qadoqlash va jo'natishCCD kamerali DHA2 BGA qayta ishlash stantsiyasi

8. uchun jo'natishOptik moslamali lazerli DHA2 BGA qayta ishlash stantsiyasi

DHL/TNT/FEDEX. Agar boshqa yuk tashish muddatini xohlasangiz, iltimos, bizga xabar bering. Biz sizni qo'llab-quvvatlaymiz.

9. To'lov shartlari

Bank o'tkazmasi, Western Union, kredit karta.

Agar sizga boshqa yordam kerak bo'lsa, bizga ayting.

10. Qanday qilib DH-A2 BGA Rework Station ishlaydi?

11. DH-A2 BGA qayta ishlash stantsiyasidan foydalanish bo'yicha nou-xau aniq modelga qarab farq qiladi.

va ishlab chiqaruvchi, ammo bu erda qadamlarning umumiy tavsifi:

1.) Tayyorgarlik: Barcha kerakli asboblar va materiallarni, masalan, BGA bilan tenglikni yig'ing.

qayta ishlangan, yangi BGA, lehim pastasi va lehimli temir. Qayta tiklash uchun PCB va yangi BGA ni tozalang.

har qanday ifloslantiruvchi moddalar ustida.

2.) Hizalash: PCB dagi BGA ni mashinaning aniq hizalama mexanizmi bilan tekislang,

to'g'ri holatda ekanligiga ishonch hosil qiling.

3.)Isitish: BGA ni kerakli haroratga qizdirish uchun infraqizil isitish mexanizmidan foydalaning. Bu w-

BGA yanada moslashuvchan bo'lishiga yordam beradi va uni olib tashlashni osonlashtiradi.

4.) Olib tashlash: Yuqori va pastki issiq havo tabancasidan foydalanib, eski BGA ni tenglikni PCBdan ehtiyotkorlik bilan olib tashlang. Ehtiyot bo'lmang

PCB yoki uning atrofidagi qismlarga zarar yetkazing.

5.) Tozalash: yangi BGA qo'yiladigan PCBdagi barcha qoldiqlarni olib tashlash uchun joyni tozalang.

eski BGA.

6. ) Joylashtirish: Yangi BGA joylashtiriladigan tenglikni protsessoriga lehim pastasini qo'llang. ni tekislang

nozik hizalama mexanizmiga ega yangi BGA va lehim pastasini qayta oqimlash uchun issiq havo qurolidan foydalaning.

va yangi BGA ni tenglikni ishonchli tarzda ulang.

7.) Sovutish: lehimdan keyin yangi BGA xona haroratiga qadar sovishini kuting.