LEDni qayta ishlash stantsiyasining avtomatik

1. LED qayta ishlash stantsiyasining avtomatik qo'llanilishi

Har xil turdagi chiplarni lehimlash, qayta to'plash, lehimlash: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED chip. 

2.Mahsulot lazer pozitsiyasining xususiyatlari LED Rework Station Avtomatik

3.Lazerli joylashishni aniqlashning spetsifikatsiyasi

4. Issiq havo tafsilotlariLEDni qayta ishlash stantsiyasining avtomatik

5.Nima uchun bizning infraqizil LED qayta ishlash stantsiyamizni avtomatik tanlash kerak?

6.Optik tekislash sertifikati

UL, E-MARK, CCC, FCC, Idoralar ROHS sertifikatlari. Shu bilan birga, sifat tizimini takomillashtirish va takomillashtirish,

Dinghua ISO, GMP, FCCA, C-TPAT audit sertifikatidan o'tdi.

7. LED Rework Station Avtomatik uchun biz bilan bog'laning

Email: alicehuang@dinghua-bga.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +13723478812

WhatsApp-ni qo'shish uchun havolani bosing:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8613723478812

8. LED Rework Station Automatic haqida tegishli bilimlar

PCB elektron platasini ishlab chiqarish qadoqlash jarayoni

"PCB elektron platasini qadoqlash" juda muhim jarayon, ammo ko'pgina PCB kompaniyalari ushbu yakuniy bosqichga etarlicha e'tibor bermaydilar, bu esa tenglikni himoya qilishning etarli emasligiga olib keladi. Bu sirt shikastlanishi yoki ishqalanish kabi muammolarga olib kelishi mumkin.

Fabrikalarda PCB platalarini qadoqlash ko'pincha kamroq jiddiy qabul qilinadi, chunki u qo'shimcha qiymat yaratmaydi. Bundan tashqari, Tayvanning ishlab chiqarish sanoati tarixan mahsulotni qadoqlashning beqiyos afzalliklarini e'tibordan chetda qoldirdi. Shuning uchun, agar PCB kompaniyalari "qadoqlash" da kichik yaxshilanishlar qilsa, natijalar sezilarli bo'lishi mumkin. Masalan, moslashuvchan PCBlar odatda kichik va ko'p miqdorda ishlab chiqariladi. Maxsus mo'ljallangan konteynerlar kabi samarali qadoqlash usullarini qo'llash qulaylik va himoyani kuchaytirishi mumkin.

Erta qadoqlashning muhokamasi

Qadoqlashning dastlabki usullari ko'pincha eskirgan yuk tashish texnikasiga tayanib, ularning kamchiliklarini ta'kidladi. Ba'zi kichik fabrikalar hali ham bu eskirgan usullardan foydalanadilar. Mahalliy PCB ishlab chiqarish quvvati jadal kengayib, eksportga e'tibor qaratilishi bilan raqobat kuchaydi. Bu nafaqat mahalliy zavod raqobatini, balki AQSh va Yaponiyaning etakchi PCB ishlab chiqaruvchilari bilan raqobatni ham o'z ichiga oladi. Texnik imkoniyatlar va mahsulot sifati bilan bir qatorda, qadoqlash sifati ham mijozlar ehtiyojini qondirishi kerak. Ko'pgina kichik elektronika ishlab chiqaruvchilari endi PCB ishlab chiqaruvchilardan maxsus qadoqlash standartlariga rioya qilishni talab qiladi, jumladan:

1. Vakuum bilan o'ralgan bo'lishi kerak.
2. Har bir to'plamdagi plitalar soni o'lchamiga qarab cheklangan.
3. Har bir pe plyonka qoplamasining zichligi va chekka kengligi uchun texnik xususiyatlar.
4. PE plyonkasi va havo pufakchalari uchun texnik xususiyatlar.
5. Karton o'lchamining xususiyatlari.
6. Plitalarni karton qutilarga joylashtirishdan oldin maxsus bo'shatish tamponlariga qo'yiladigan talablar.
7. Yopishdan keyin qarshilik xususiyatlari.
8. Bir quti uchun vazn chegaralari.

Hozirgi vaqtda Xitoyda terini vakuumli qadoqlash keng qamrovli bo'lib, asosiy farqlar samarali ish maydoni va avtomatlashtirish darajasidir.

Vakuumli terini qadoqlash (VSP) ish tartibi

1. Tayyorlanishi:PE plyonkasini joylashtiring, mexanik komponentlarni qo'lda boshqaring va isitish harorati va vakuum vaqtini o'rnating.
2. Stacking taxtalari:Yig'ilgan plitalar soni aniqlanganda, ishlab chiqarishni maksimal darajada oshirish va materiallardan foydalanishni minimallashtirish uchun ularning balandligi ham hisobga olinishi kerak. Quyidagi tamoyillarga amal qilish kerak:

• Har bir laminatlangan plastinka orasidagi masofa pe plyonka qalinligiga bog'liq (standart 0.2 mm). Changni tozalash jarayonida issiqlik va yumshatilish tamoyillaridan foydalangan holda, taxtani pufakchali mato bilan yopishtirish kerak. Bo'shliq plitalarning umumiy qalinligidan kamida ikki baravar bo'lishi kerak. Haddan tashqari bo'shliq materialni yo'qotadi, oraliqning etarli emasligi kesish va yopishishda qiyinchiliklarga olib kelishi mumkin.
• Eng tashqi plastinka va chekka orasidagi masofa ham plastinka qalinligidan kamida ikki barobar bo'lishi kerak.
• Kichikroq panel o'lchamlari uchun yuqoridagi usul materiallar va ishchi kuchini isrof qilishi mumkin. Kattaroq miqdorlar uchun yumshoq taxtali qadoqlash usullaridan foydalanishni va keyin pe plyonkali qadoqlashni qo'llashni o'ylab ko'ring. Shu bilan bir qatorda, mijozning roziligi bilan, karton ajratgichlar va tegishli stack sonlari yordamida stacklar orasidagi bo'shliqlarni yo'q qilish mumkin.

Boshlash:

• A. PE plyonkasini isitish uchun start tugmasini bosing, stolni yopish uchun bosim ramkasini tushiring.
• B. Plyonkani plataga va pufakchali matoga yopishtirish uchun pastki vakuumdagi havoni so'rib oling.
• C. Sovutgandan so'ng, ramkani ko'taring.
• D. PE plyonkasini kesib oling, shassini ajrating.

Qadoqlash:Xaridor tomonidan belgilangan qadoqlash usullariga rioya qilish kerak. Agar hech kim taqdim etilmagan bo'lsa, zavodning qadoqlash spetsifikatsiyalari himoya taxtasi tashqi kuchlar ta'sirida shikastlanmasligini ta'minlashi kerak. Eksport qadoqlash uchun alohida e'tibor talab etiladi.

Boshqa eslatmalar:

• A. Tovar raqami (P/N), versiya, davr, miqdor va muhim eslatmalar, jumladan, agar eksport qilinsa, “Tayvanda ishlab chiqarilgan” kabi kerakli ma’lumotlarni qutiga kiriting.
• B. Kesish va payvandlanishga oid hisobotlar, sinov yozuvlari va mijozlar talab qiladigan har qanday maxsus hisobotlar kabi tegishli sifat sertifikatlarini ilova qiling.

PCB platasini qadoqlash murakkab emas; qadoqlash jarayonida har bir tafsilotga e'tibor berib, keyinchalik keraksiz muammolardan samarali qochishimiz mumkin.