BGA ta'mirlash stantsiyasining avtomatik

1. Lazerli joylashishni aniqlashning BGA ta'mirlash stantsiyasining avtomatik qo'llanilishi

Barcha turdagi anakartlar yoki PCBA bilan ishlash.

Har xil turdagi chiplarni lehimlash, qayta to'plash, lehimlash: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED chipi.

2. Mahsulot xususiyatlariCCD kamera

3.DH-A2 spetsifikatsiyasi

kuch	5300W
Yuqori isitgich	Issiq havo 1200 Vt
Pastki isitgich	Issiq havo 1200 Vt. Infraqizil 2700 Vt
Quvvatlantirish manbai	AC220V±10% 50/60Hz
Hajmi	L530 * W670 * H790 mm
Joylashtirish	V-groove PCB qo'llab-quvvatlashi va tashqi universal armatura bilan
Haroratni nazorat qilish	K tipidagi termojuft, yopiq pastadir nazorati, mustaqil isitish
Haroratning aniqligi	±2 daraja
PCB hajmi	Maks. 450*490 mm, min. 22*22 mm
Ish stolini nozik sozlash	±15 mm oldinga / orqaga, ± 15 mm o'ngga / chapga
BGAchip	80*80-1*1mm
Minimal chip oralig'i	0.15 mm
Harorat sensori	1 (ixtiyoriy)
Sof og'irlik	70 kg

4.Optik moslashtirish bilan BGA ta'mirlash stantsiyasining avtomatik tafsilotlari

 

 

 

5. Sertifikat

UL, E-MARK, CCC, FCC, Idoralar ROHS sertifikatlari. Shu bilan birga, sifat tizimini takomillashtirish va takomillashtirish uchun Dinghua ISO, GMP, FCCA, C-TPAT joyida audit sertifikatidan o'tdi.

6. Qadoqlash va jo'natish

7. To'lov shartlari

Bank o'tkazmasi, Western Union, kredit karta.

Agar sizga boshqa yordam kerak bo'lsa, bizga ayting.

8. Tegishli bilimlar

Sirtga o'rnatish texnologiyasi (SMT) teshik qismlariga nisbatan quyidagi afzalliklarga ega:

1. Miniatizatsiya: SMT elektron komponentlari geometriya va oyoq iziga ega bo'lib, ular teshikli komponentlarga qaraganda ancha kichik bo'lib, odatda o'lchamlarini 60% dan 70% gacha, ba'zi hollarda esa 90% ga kamaytiradi. Og'irligi 60% dan 90% gacha kamayadi.
2. Signal uzatishning yuqori tezligi: Ularning ixcham tuzilishi va yuqori yig'ish zichligi tufayli, taxtaning har ikki tomoniga o'rnatilganda zichlik sm ga 5,5 dan 20 gacha bo'lgan lehim birikmalariga yetishi mumkin. Qisqa ulanishlar va minimal kechikish yuqori tezlikda signal uzatish imkonini beradi, bu esa uni tebranish va zarbalarga nisbatan chidamliroq qiladi. Bu elektron uskunalarning o'ta yuqori tezlikda ishlashi uchun katta ahamiyatga ega.
3. Yaxshi yuqori chastotali xarakteristikalar: Komponentlarda simlar yo'qligi yoki faqat qisqa kabellar bo'lgani uchun, kontaktlarning zanglashiga olib keladigan taqsimot parametrlari tabiiy ravishda kamayadi, bu ham radiochastota shovqinini kamaytiradi.
4. Avtomatlashtirilgan ishlab chiqarishni osonlashtirish: SMT hosildorlik va ishlab chiqarish samaradorligini oshiradi. Chip komponentlarini standartlashtirish, ketma-ketlashtirish va payvandlash shartlarining izchilligi yuqori darajada avtomatlashtirilgan jarayonlarni (avtomatik ishlab chiqarish liniyasi echimlari) amalga oshirishga imkon beradi, payvandlash jarayonidan kelib chiqadigan komponentlarning ishdan chiqishini sezilarli darajada kamaytiradi va ishonchliligini oshiradi.
5. Kamroq moddiy xarajatlar: Hozirgi vaqtda, oz sonli maydalangan yoki yuqori aniqlikdagi paketlardan tashqari, ko'pgina SMT komponentlarining qadoqlash narxi bir xil turdagi va funktsiyaga ega bo'lgan teshik (THT) komponentlarinikidan past. Binobarin, SMT komponentlarini sotish narxlari ham THT komponentlarinikidan pastroq.
6. Ishlab chiqarish jarayonlarini soddalashtirish: SMT elektron mahsulotlarni ishlab chiqarish jarayonini soddalashtiradi va ishlab chiqarish xarajatlarini kamaytiradi. Chop etilgan taxtada yig'ilganda, komponentlarning uchlari egilib yoki kesilmaydi, shu bilan butun ishlab chiqarish jarayonini qisqartiradi va ishlab chiqarish samaradorligini oshiradi. Xuddi shu funktsional kontaktlarning zanglashiga olib ishlov berish qiymati teshiklarni kiritish usulidan past bo'lib, umumiy ishlab chiqarish xarajatlarini 30% dan 50% gacha kamaytiradi.