Avtomatik SMD SMT LED BGA Ish Stantsiyani

Avtomatik SMD SMT LED BGA Ish Stantsiyani

1. Avtomatik SMD SMT LED BGA ish stantsiyasini qo'llash

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED chiplari: lehim, reball, desoldering.

Avtomatik SMD SMT LED BGA ish stantsiyasining mahsulot xususiyatlari

* Barqaror va uzoq umr

* Yuqori muvaffaqiyatli ko'rsatkichli turli anakartlarni ta'mirlash mumkin

* Issiqlik va sovutish haroratini qattiq nazorat qilish

* Optik hizalama tizimi: 0.01mm ichida o'rnatish aniqligi

* Foydalanish oson. 30 daqiqada foydalanishni o'rganishingiz mumkin. Hech qanday maxsus mahorat talab etilmaydi.

3. Avtomatik SMD SMT LED BGA ish stantsiyasini spetsifikatsiya qilish

4.Otomatik SMD SMT LED BGA ish stantsiyasining ma'lumotlar

5.Why our Automatic SMD SMT LED BGA ish stantsiyasini tanlang?

6. Avtomatik SMD SMT LED BGA ish stantsiyasining sertifikati

UL, E-Mark, CCC, FCC, Idoralar ROHS sertifikatlari. Shu bilan birga, Dinghua sifat tizimini takomillashtirish va takomillashtirish uchun ISO, GMP, FCCA, C-TPAT kompaniyasidan joylarda auditorlik tekshiruvidan o'tdi.

7.Maximli SMD SMT LED BGA ish stantsiyasini yuklash va jo'natish

8. Avtomatik SMD SMT LEDni BGA Ish Stantsiyani uchun ruxsat

DHL / TNT / FEDEX. Boshqa yuk tashish muddatini istasangiz, iltimos, bizga xabar bering. Sizni qo'llab-quvvatlaymiz.

9. To'lov shartlari

Bank o'tkazmasi, Western Union, Kredit kartasi.

Boshqa yordamga muhtojligingizni bizga ayting.

10. Avtomatik SMD SMT uchun Operatsion ko'rsatma LED BGA Ish Stantsiyani

11. Tegishli bilimlar

Dip va boshqalar SMD va boshqalar COB kapsülleme printsipi,

Chiroq tanasi deb nomlanadigan LED chip nur manbai ikki qismdan iborat: chip va paket. Chip LED yorug'lik moslamasini anglatadi. Faqat bitta Susan donasi hajmi bor. Uni bog'lab turadigan qismga, odatda, paketga deyiladi. Fosfor qatlamini turli xil rangli haroratni hosil qilish uchun qo'llang.

LED chip asosidagi yorug'lik manbalari uchta asosiy qadoqlash rejimiga ega: pin-in turi (DIP), sirt tekisligi (SMD) va chipli inobatga olingan paket (COB).

Ushbu paketning xususiyatlari quyidagilar:

Kam voltaj va yaxshi xavfsizlik

Kam yo'qotish, yuqori energiya iste'moli va uzoq umr

Yuqori nashrida, past haroratda

Ko'p rangli karartma, barqaror ishlash

Ular turli shakldagi, yumaloq, elliptik, kvadrat va shaklga ega. Nur manbai diametri odatda 3-5 mm va u ham 8 mm yoki hatto 10 mm.

Ular monoxromatik yoritishni, ikki rangli yoritishni va ko'p rangli yoritishni olishlari mumkin.

Monoxromli yoritish uchun faqat ikkita etakchi ramkalar talab qilinadi, va oqim oqimga kiradi va chiqadi.

Ikki qorong'i chiroq ikki rangli chiroqlarga, masalan, qizil va yashil ranglarga ulangan. Faqat qizil qism yoqilgan bo'lsa, chiqarilgan chiroq qizil bo'ladi, faqat yashil qism yoqiladi va chiqarilgan chiroq Yashil, quvvatli va aralashtirilgan chiroq sariq rangda bo'ladi. Zaryadlovchilardan so'ng va zaryaddan keyin zaryadlovchining rangi o'zgarishi eng keng tarqalgan.

Ko'p rangli nurli chiroq bonzalari rangli boncuklar ham deyiladi. Ushbu tamoyil ikki rangli yoritgich bilan bir xil, lekin chiroq bonzasidagi chiplar tobora ko'proq rangga ega.

Pint-in (sarlavhali) boncuklar noyob yoritish uchun ishlatiladi va odatda chiroqlar, ko'rsatkichlar (telefonlar, chiroqlar, chiroqlar) va displeylar sifatida ishlatiladi.

Past kuch sirtini o'rnatish turi (SMD)

Past quvvatli sirt-chiroqli chiroq bonzasi to'liq aniqlangan, ya'ni idishning ustki qismiga biriktirilgan va old pin turi taxta ichiga solinishi kerak. Ular quyidagi xususiyatlarga ega:

Uzoq umr va kichik hajmi

Kam quvvat sarfi va zarba qarshiligi

2835, 3528, 4014, 5740, 3014, 5050 raqamli fotosuratlarda 2835 raqamli tasvirlar mavjud bo'lib, ularning uzunligi 2,8 mm bo'lgan, 3,5 mm kengligi va odatda mung fasulyasining hajmi hisoblanadi.

Yuqori quvvatli sirtni o'rnatish turi (SMD)

Uning mohiyati kichik quvvat sirtini o'rnatish turi (SMD) bilan bir xil, faqat chip kengroq va chiroq bonzasi katta. Umuman olganda, so'ya fasulyasining hajmi katta va yorug'lik taqsimoti uchun linzalar ko'pincha ishlatiladi.

Paket rangidan (ya'ni, fosforning rangi), boncuk rangining harorati taxminiy tarzda baholanishi mumkin. Yuqoridagi chap rasm, sariq ranglar odatda past rang haroratiga o'xshab ko'rinadi, pastki chapda esa yashil chiroq yoqilganda yuqori rang harorati va oq rang odatda rangli yorug'likdan iborat.

Telefonga o'rnatilgan COB to'plami

Ko'p chiplarni bitta paketli kartaga birlashtiradigan kompleks paketi COB. Ular oldingisidan kattaroq va 9mm, 13mm yoki hatto 19mm pentagram hajmiga ega. Tashqi ko'rinishi dumaloq, kvadrat va uzun, juda yuqori quvvatga ega.

Chip shkalasi to'plami CSP

CSP-ning yuqori darajadagi to'plami, nisbatan yangi texnologiya, yuqorida tavsiflangan paketlash usuli, tashqi paket chipning o'zidan ancha katta bo'ladi va bu yangi paket, paket odatda chipdan biroz kattaroqdir, shuning uchun uning umumiy hajmi Kichikroq, hozirgi yorug'lik kamdan-kam hollarda ommaviy ishlab chiqarishga erisha oladi, asosan, uyali telefon chirog'i kabi portativ mahsulotlarga.