CCD kamerali optik BGA lehim mashinasi

1.Mahsulot taqdimoti

2 bosqichli programlanadigan tezlik bilan avtomatlashtirilgan Z o'qi

Vakuumli qulflash bazasi, XY mikrometrlari, pastki tayanchli nozik taxta ushlagichi

Isitgichni chetlab o'tgan siqilgan havo sovutish kuchli, sifatli bo'g'inlarni beradi

To'rtta termojuft kirishi

Oldindan belgilangan profillar kutubxonasi

Xavfsizlik blokirovkalari bilan dasturiy ta'minot bilan boshqariladigan jarayon ketma-ketligi

Ulanish va ishlatish konfiguratsiyasi

Operatorning minimal ishtiroki

2.Mahsulot spetsifikatsiyalari

3.Mahsulot ilovalari

Lehim bilan biriktirish jarayoni orqali chipni substratga / tenglikni aylantiring

Termo siqish bilan bog'lash orqali substratga Flip Chip / Die

O'tkazmaydigan pasta yordamida Flip Chip / qolip qo'shimchasi

Bushlangan mis ustunlar orqali substratga o'ling

Supero'tkazuvchilar epoksi qolipning biriktirilishi

BGA/LGA/CCGA/QFN va boshqalar. komponentlarni qayta ishlash.

4.Mahsulot tafsilotlari

5.Mahsulot malakasi

6. Bizning xizmatlarimiz

Namuna olish muddati 5 kun.

Katta buyurtma berish muddati 7- 15 kun.

Biz bepul ta'lim va 1 yillik kafolat, butun umr texnik yordamni taklif qilamiz.

Eng raqobatbardosh narx, Dinghua zavodidan jo'natilgan yangi mashina.

Oraliq to'lovlar yo'q, siz zavod bilan ishlayapsiz.

7.TSS 

●Sizning BGA qayta ishlash mashinangiz lehim to‘pining chiplar va lehim birikmalarida aniq hizalanishini qanday kafolatlaydi

PCBda?

Javob: Rangli optik ko'rish tizimi, qo'lda x-, Y o'qi harakati bilan, ikki rangga bo'lingan yorug'lik, kattalashtirish/kichraytirish va nozik-

sozlash funktsiyasi, shu jumladan rang farqini aniqlash qurilmasi. Displey ekrani hizalanish holatini aniq ko'rsatadi

chiplarda lehim to'pi va PCBda lehim birikmasi.

●BGA qayta ishlovchi mashinangizning issiq havo va infraqizil isitishining printsipi nima?

Javob: Uchta mustaqil isitgich mavjud. Yuqori issiq havo + Pastki issiq havo + Infraqizil old isitish platformasi. Issiq havo

tez isitish va sovutish afzalligi bor. Haroratni nazorat qilish juda oson Infraqizilning pastki qismi

PCB deformatsiyasini oldini olish uchun (Umumiy deformatsiya sabablari: Joylar orasidagi katta harorat farqi

PCB va maqsadli BGA chipi.) Mashinaning ushbu rejimini boshqarish nisbatan oson va haroratni nazorat qilish oson.