BGA Reballing issiq plitasi

BGA Reballing (Hot Plate Style) uchun o'rnatilgan isitish va sovutish bilan Dinghua BGA lehim stantsiyasi.

Ta'rif

Mahsulot funktsiyasi

1. Isitish va sovutish bo'limlaridan tashkil topgan qurilma isitish tugagandan so'ng darhol soviydi, chip to'pi bilan bog'lash sifati va samaradorligini oshiradi;

2. Mashina ixcham va estetik jihatdan yoqimli;

3. Import qilingan isitish elementi mavjud bo‘lib, uni energiya-tejamkor, ekologik toza va bardoshli qiladi;

4. Sozlanishi harorat;

5. Foydalanish oson, faqat kalitni yoqing;

6. Qayta ishlash tugallanganda operatorlarni ogohlantirish uchun erta ogohlantirish funksiyasini o'z ichiga oladi.

Mahsulot parametrlari

Isitish maydoni:	120mm × 200mm
Quvvat:	600W
Haroratni sozlash:	Xona haroratidan 300 darajagacha sozlanishi, bilanPID haroratni nazorat qilish
Taymer signal diapazoni:	0.01s - 99.99h
Ishlash kuchlanishi:	AC 220V
Umumiy o'lchamlar:	310mm × 280mm × 145mm (L×W×H)
Sof og'irlik:	7,5 kg
Ilova:	BGA ta'mirlash tizimini payvandlash mashinasi, BGA qayta ishlash stantsiyasining lehim to'pi, BGA issiq plastinka lehim stantsiyasi

Mahsulotlar tavsifi

1. Integrated reflow pech funktsiyasi, lehim pastasini oldindan isitish, faollashtirish, isitish va sovutish talablariga javob beradi.

2. Haroratni nazorat qilish uchun raqamli displey regulyatorini va haroratni aniqlash uchun K{1}}tipli termojuftni qabul qiladi, yuqori harorat aniqligi va minimal tebranish xususiyatiga ega.

3.Bir xil sharoitlarda, u bir vaqtning o'zida turli xil texnik xususiyatlarga ega BGA chiplarini lehimlashi mumkin, lehimlash tugagandan so'ng signal funktsiyasi faollashadi.

4.BGA chiplariga zarar yetkazmaslik uchun yuqori{1}}haroratga chidamli mato bilan jihozlangan.