Yarim avtomatik optik BGA reballing mashinasi

Yarim avtomatik optik BGA reballing mashinasini ishlab chiqarishni joriy etish

Ushbu BGA qayta ishlash stantsiyasi DH-G600 import qilingan optik CCD kamerali yarim avtomatik,

HD displey ekrani va kompyuter uchun ishlatiladigan sensorli ekranli tortma uslubidagi kompyuter,

Xbox, PS3/4 va boshqa PCB va boshqalar, shuningdek, havo oqimini sozlash tugmasi bilan jihozlangan, shuning uchun

IC, POP va QFN kabi mikro chiplarni ta'mirlash.

Yarim avtomatik optik bga reballing mashinasining mahsulot xususiyatlari va qo'llanilishi

Panasonnic'dan import qilingan optik CCD kamera, 2 million pikselli, ikki rangga bo'lingan va displeyda ko'rsatilgan

tekislash uchun ekran.

Yuqori boshni harakatlantirish tugmasi, lehimlashni yoki lehimlashni boshlaganda, shunchaki yuqori boshni shu tugma bilan harakatlantiring.

O'lchagich, 110 mm, chip va tenglikni moslashtirganda, bu sizning yuqori bosh balandligi qanchalik balandligi haqida ma'lumotnoma bo'lishi mumkin.

BGA qayta ishlash mashinasining eng funktsional tugmalari, masalan, optik uchun yuqori/pastki yorug'likni sozlash

CCD kamera, yuqori havo oqimini sozlash va displey ekrani va termojuft uchun kattalashtirish / kichraytirish

Favqulodda vaziyat tugmasi, har qanday holatda, agar u bosilsa, BGA qayta ishlash stantsiyasi darhol to'xtaydi,

Shuningdek, siz mashinani ishga tushirish uchun "start" tugmasini bosishingiz mumkin.

Sensorli ekranli tortma tipidagi kompyuter (7 dyuym), u ko'p joyni tejashga qodir, bu mashinaning miyasi,

harorat, vaqt, PID hisoblash kabi barcha parametrlar kabi.

BGA qayta ishlash stantsiyasi qanday ishlaydi:

Yarim avtomatik optik bga reballing mashinasining mahsulot sifati

Biz har yili Kanton ko'rgazmasida qatnashamiz va AQSh, Evro va Janubi-Sharqiy Osiyodan kelgan mijozlar tashrif buyuradi.

Buyuk Britaniyadan Kanton yarmarkasidagi mijoz texnik xodimimizning BGA qayta ishlash haqidagi ma'ruzasini tinglashga e'tibor qaratmoqda.

stansiyaning ishlash asoslari.

Ba'zi sertifikatlar, jumladan patentlar, Idoralar, sifat sertifikatlash tizimining sertifikati,

Taniqli brend va yuqori texnologiyali korxona sertifikati va boshqalar.

Yarim avtomatik optik BGA reballing mashinasini yetkazib berish, jo'natish va xizmat ko'rsatish

Yetkazib berishdan oldin: depozit qabul qilindi, 10 to'plamdan kamroq muddatga tayyorlash uchun 3 ~ 5 kun, 10 ~ 50 to'plam, 2 hafta

tayyorlash uchun, 50 ~ 100 to'plam, tayyorlash uchun 3 hafta.

Yetkazib berilgandan so'ng: agar kerak bo'lsa, biz mijozga yuk tashish usullarini tashkil qilishda yordam bera olamiz va qaysi yo'lni ko'rishimiz mumkin.

Tejamkor, mashina qabul qilinganda, biz qanday o'rnatish va ishlatishni ko'rsatamiz.

Yarim avtomatik optik bga reballing mashinasining tez-tez so'raladigan savollari

1. Savol: BGA qayta ishlash stantsiyasi nima?

Javob: Issiq havo / IR stantsiyasi asboblarni isitish va lehimni eritish uchun ishlatiladi va tanlash uchun maxsus asboblar ishlatiladi

ko'pincha mayda komponentlarni yuqoriga ko'taring va joylashtiring.

2.Q: Desolder uchun qanday harorat kerak?

Javob: Odatda, qo'rg'oshin lehim to'pi lehimlanadi, harorat pastroq bo'lishi mumkin, agar qo'rg'oshinsiz bo'lsa -

lder ball , harorat yuqoriroq o'rnatilishi kerak, lekin esda tutingki, harorat eritish uchun juda past bo'lsa

lehim, uni 400C dan yuqori bo'lmagan haroratda o'rnatish mumkin bo'lsa, u bilan kurashmaguningizcha, faqat bir oz lehim qo'shing.

unted komponentlar, keyin ishlaydi.

3.Savol: "BGA" nima?

A: shar panjara massivi (BGA) - bu o'rnatilgan aylana uchun ishlatiladigan sirtga o'rnatiladigan qadoqlash turi (chip tashuvchisi).

uits. BGA paketlari mikroprotsessorlar kabi qurilmalarni doimiy ravishda o'rnatish uchun ishlatiladi.

4. Savol: Lehimlashda eng yaxshi harorat qanday?

Javob: Ko'pgina lehimlarning erish nuqtasi 188 daraja (370 daraja F) va issiq havo harorati

160 darajani 280 darajaga (320 daraja F dan) o'rnating536 daraja F). Odatda, harorat har doim eng past haroratda boshlanishi kerak

mumkin.

Yarim avtomatik optik BGA reballing mashinasining so'nggi yangiliklari

TARTIBI 

1. Hududni tozalang.

2.Mikro-Drill va shar tegirmon bilan delaminatsiya blisteriga burg'ulash. Konturdan bo'sh joyda burg'ulash -

ry yoki komponentlar. Dela perimetri bo'ylab bir-biriga qarama-qarshi bo'lgan kamida ikkita teshikni burg'ulash

qazib olish. (1-rasmga qarang). Barcha bo'shashgan materiallarni cho'tka bilan olib tashlang.

DIQQAT

Juda chuqur ochiladigan ichki kontaktlarning zanglashiga olib yoki tekisliklarni burg'ilashdan ehtiyot bo'ling.

DIQQAT

Aşınma operatsiyalari elektrostatik zaryadlarni keltirib chiqarishi mumkin.

3. Qoplangan namlikni olib tashlash uchun kompyuter taxtasini pishiring. Kompyuter platasining sovishiga yo'l qo'ymang.

yoki epoksi in'ektsiya qilish uchun.

DIQQAT

Ba'zi komponentlar yuqori haroratga sezgir bo'lishi mumkin.

4. Epoksi aralashtiriladi. Epoksini pufakchalarsiz qanday aralashtirish bo'yicha ishlab chiqaruvchilarning ko'rsatmalariga qarang.

DIQQAT

Epoksi aralashmasida pufakchalar paydo bo'lishining oldini olish uchun ehtiyot bo'ling.

5. Epoksini epoksi kartrijga to'kib tashlang.

6. Epoksini delaminatsiyadagi teshiklardan biriga AOK qiling. (2-rasmga qarang). Issiqlik saqlanib qoldi

Kompyuter platasida epoksi oqim xususiyatlarini yaxshilaydi va epoksi int-

o bo'shliq

maydon uni to'liq to'ldiradi.

7. Agar bo'shliq to'liq to'ldirilmasa, quyidagi tartiblar bo'lishi mumkin

ishlatilgan:

A. To'ldirish teshigidan boshlab, asta-sekinlik bilan taxta yuzasiga engil mahalliy bosim o'tkazing

shamollatish teshigiga.

B. Epoksini bo'shliqdan tortib olish uchun shamollatish teshigiga vakuumni qo'llang.

8. Epoksini aralashtirish va ishlov berish tartibi bo'yicha 2.7-bandga muvofiq quriting.

9. Nozik pichoq yoki qirg'ichdan foydalanib, ortiqcha epoksini tozalang.