Hot Air Sensorli Ekran Bga Reballing Stantsiyani

Issiq havo sensorli ekranli BGA reballing stantsiyasi  

Kompyuter, mobil telefon va o'yin konsoli, PS3 / 4 va h.k kabi sobit bo'lgan PCB uchun 6 ta universal moslama, 2 dona chastota va V-groove bilan jihozlangan BGA rework stantsiyani DH-C1 oldindan qizdirilishi mumkin va ta'mirlangan.

Issiq havo sensorli ekranli BGA reballing stantsiyasining mahsulot parametri

Mahsulotning xususiyatlari

1. To'g'ri sozlash va tezkor joylashuvni aniq joylashish aniqligi va tezkor manevrlikdagi PCB ta'mirlash apparati bilan ishlaydigan Lineer qaymoq bilan qabul qilinadi.

2. Stabil va ishonchli ishlashi uchun sensorli panelli interfeys bilan jihozlangan. Va foydalanuvchilarning bir nechta harorat profilini saqlashi mumkin. Parol himoyasi va modifikatsiyasi bilan, quvvat yoqilganda funksiya. Harorat rejimlari sensorli displeyda ko'rsatiladi.
3. Yuqori va pastki zonalarda issiq havo isitgichlari, quyida joylashgan IQ issiqligi, haroratni aniq nazorat qilish ± 2 ℃. Yuqori haroratli zonalar ehtiyojlarga qarab erkin ravishda ko'chirilishi mumkin, ikkinchi zona esa yuqoriga va pastga qarab sozlanishi mumkin. Yuqori va pastki isitgichlar bir vaqtning o'zida bir nechta segmentlarni boshqarishi mumkin. IQ isitish zonasi ishlash talablari asosida chiqdi quvvatini sozlash mumkin.

4. Issiq havo burchagi 360 gradusda qaytib kelishi mumkin, quyida joylashgan IR radiatorlari tenglikni tenglamani qizdirishi mumkin.
5. Yuqori aniqlikdagi K-tipli termokuplli yopiq-loop nazorati. U tashqi haroratni o'lchash interfeysi orqali aniq haroratni sinab ko'rishlari mumkin, yopiq V-shakli uyasi tomonidan joylashtirilgan tenglikni kartasi. Moslashuvchan va qulay universal quvurlar har qanday zararni yoki tenglikni deformatsiyaning oldini oladi, shuningdek BGA paketining barcha o'lchamlari uchun mos keladi.

6. Payvandlash ishlari tugatilgandan so'ng ogohlantirish funksiyasi mavjud bo'lib, ayniqsa qulay foydalanish uchun erta ogohlantirish funksiyasi qo'shilgan.

7. Idoralar hujjati topshirildi. Favqulodda to'xtatish tugmasi va himoya qilish uskunalari g'ayritabiiy bir voqea sodir bo'lganida avtomatik tarzda o'chiriladi. Bu holatda harorat nazoratdan o'tkazilmasa, kontaktlarning zanglashiga olib keladigan kuchni ikki marta yuqori haroratli himoya funktsiyasi bilan avtomatik ravishda uzib qo'yishi mumkin. PCB ta'mirlash apparati.

Issiq havo sensorli ekranli BGA reballing stantsiyasining mahsulot detallari

3 mustaqil isitish joylari, yuqori issiq havo, quyi issiq havo va old isitish IR, yuqori / pastki nozzle chip kattaligi yoki shakliga ko'ra moslashtirilgan bo'lishi mumkin.

PC uchun oldindan qizdirilgan IR isitish maydoni, 390 * 400mm, masalan, iPhone, MacBook va boshqa mobil telefonlar, kompyuterlarning PCB uchun javob beradi.

Tenglikni saqlab qolish uchun, teng darajada ushlab turish uchun, "5-nuqtadan" qo'llab-quvvatlanadi.

Tenglikni o'lchash

Har qanday shaklda bo'lishidan qat'i nazar, tenglikni o'lchamdagi kichik tuynuk uchun ingichka uchi.

Düzgün şekilli bo'lgan tenglikni uchun V-oluk

Vakuum qalam

Nasos o'rnatilgan, vakuum qalam mashinadan tashqarida o'rnatilgan va uzunligi 1 m yumshoq naychaga ega, chip olish yoki almashtirish uchun.

MCGS markali kompyuter, sensorli ekranli, real vaqtda harorat va kalibratsiya uchun PID hisoblash, issiqlik susayishi raqobatchilardan ko'ra ancha sekin, bu muvaffaqiyatli qayta ishlash natijalari uchun muhim ahamiyatga ega.

Issiq havo sensorli ekranli BGA reballing stantsiyasining mahsulot sifati

Mashinada ishlaydigan vosita kabi vibratsiyaga ega bo'lgan vibratsiyalash uchun sinov mashinasi, shuning uchun biz biror muammo yuzaga kelgan yoki yo'qligini bilib olishimiz mumkin, bir marta, u ustaxonada hal etilishi mumkin.

Bugungi kunga kelib, Foxconn, ZTE va Gionee kabi mashinalari bizning mashinamizdan foydalanmoqda va juda yaxshi aks ettirilgan, ular texnikani qabul qilishdi, shuning uchun bizning mashinalarimiz ham siz bilan uchrashishi kerak.

Issiq havo sensorli ekranli BGA reballing stantsiyasining tez-tez so'raladigan savollar

1. Savol: Lehimdagi oqi qanday vazifani bajaradi?

Javob: Lehim yuzasida metall oksidi qatlamini tozalash, sirt tarangligini kamaytirish va issiqlik uzatishni oshirish.

2. Savol: Oqim nima?

A: Flux - bu lehimdagi yordamchi material. Lehimalash uchun kerak, lekin lehimsiz hissa qo'shmasdan va hatto katalizator material sifatida zarar etkazishi mumkin.

3. Savol: Lehim nima?

Javob: Kimyoviy yoki jismoniy tuzilishga to'sqinlik qilmasdan, bir xil yoki turli metallar bir-biri bilan bog'lab, to'ldirish yoki ushlab turish kabi boshqa metall yoki qotishma yordamida elektr va mexanik ravishda.

4. Savol: Qo'rg'oshin nima?

Javob: Elektronikada desoldering - bu muammolarni bartaraf etish, ta'mirlash, almashtirish va qutqarish uchun lehim va tarkibiy qismlarni o'chirish.

Ba'zi texnik amaliy ta'mirlash

Supero'tkazuvchilar ta'mirlash, Er simlari usuli

OLINI

Bu usul Kompyuter kartochkasida kompyuterning kartochkasi yuzasida shikastlangan yoki etishmayotgan davrlarni almashtirish uchun ishlatiladi. Zararlangan elektronni ta'mirlash uchun standart izolyatsiya qilingan yoki izolyatsiyalanmagan simlardan foydalaniladi.

E'tibor

Tarmoq kengligi, intervalgacha va oqim o'tkazish hajmi ruxsat etilgan toleranslar ostida kamaytirmasligi kerak.

PROSEDURE

1. Hududni tozalang.

2. Pichoqni ishlatib bo'lmaydigan devor qismini olib tashlang. Zararlangan elektron rezervuarni, kompyuterning plata yuzasiga yaxshi bog'lanish mavjud bo'lgan joyga qaytarish kerak.

ESLATMA

Issiqlik devor o'chirilishini osonlashtirishi uchun lehimlanadigan temirdan foydalanib, shikastlangan devorga qo'llanilishi mumkin.

3. Pichoqdan foydalaning va qolgan devorning uchidan biron-bir lehim niqobi yoki qoplamasini chiqarib tashlang.

4. Barcha bo'shliqni chiqarib tashlang. Hududni tozalang.

5. Qolgan devorning uchiga kichik miqdordagi suyuqlik oqi qo'llang. Lehimli va lehimli temirdan foydalanib, har bir devorning ta'sirlangan uchini yoping.

6. Joyni tozalang.

7. O'zgartirish doirasining kengligi va qalinligi bilan mos keladigan simni tanlang. Taxminan zarur bo'lgan uzunlikni kesing. Qattiq simli ekvivalentlar uchun 1-jadvalga qarang.

8. Agar zarur bo'lsa, simni va kalayni qirqing. Supero'tkazuvchilar bo'lmagan holda o'tkazgichlar qisqa uzilishlar uchun ishlatilishi mumkin.

9. Tarmoqni tozalang.

10. Agar tel uzun yoki egilsa, yangi shaklni shakllantirishdan oldin bir uchi lehimli bo'lishi mumkin. Telni joyiga qo'ying. Tel devorning eni kamida 2 barobar bo'lishi kerak. Tel lehimleme paytida Kapton lenta bilan o'tkazilishi mumkin.

Agar konfiguratsiya ruxsat etilsa, choksiz lehim qo'shma aloqasi tegishli tugashdan kamida 3.00 mm (0,125 ") bo'lishi kerak, bu bo'shliq lehimleme jarayonida bir vaqtning o'zida qayta oqilash imkoniyatini kamaytiradi.

11. Katta suyuqlik oqimining kattaroq birikmalariga qo'llang.

12. Laptop choklarini kompyuterning ustki yuzasi ustidagi devorning bir uchiga ulang. Telning to'g'ri joylashtirilganligiga ishonch hosil qiling.

Yo'qolgan o'chirgich shaklini moslashtirish uchun simni kerak bo'lganda burab qo'ying.