2 ta 1 boshli sensorli ekranli BGA qayta ishlash stantsiyasi
2 si 1 boshli Sensorli ekranli BGA qayta ishlash stantsiyasi 1. 2 ta 1 boshli bga qayta ishlash stantsiyasining mahsulot tavsifi DH-A1L Dinghua BGA qayta ishlash stantsiyasi DH-A1L Bu mashina noutbuk, mobil, shaxsiy kompyuter, iPhone anakart IC/chip/chipsetini taʼmirlash uchun moʻljallangan. , Xbox va boshqalar. 3-isitgich (2xHot air+IR Preheating) funksiyalari bilan...
Ta'rif
2 ta 1 boshli sensorli ekranli BGA qayta ishlash stantsiyasi
1. 2 ta 1 boshli BGA qayta ishlash stantsiyasining mahsulot tavsifi DH-A1L
Dinghua BGA qayta ishlash stantsiyasi DH-A1L
Ushbu mashina noutbuklar, mobil, shaxsiy kompyuterlar, iPhone, Xbox va boshqalarning anakart IC/chip/chipsetini ta'mirlash uchun mo'ljallangan.
xususiyatlari 3-isitgich (2xHot air+IR Preheating), oʻrnatilgan Smart PC, Avtomatik profil, sovutish foniy, lazer joylashuvi,
Lehimlash temir, vakuum olish va joylashtirish, tenglikni o'lchami/shaklining ko'pchiligi uchun universal yordam.
2. 2 ta 1 boshli bga qayta ishlash stantsiyasining mahsulot spetsifikatsiyasi DH-A1L
DH-A1L Spetsifikatsiya | |
Mahsulot nomi | lehim va lehim mashinasi |
Quvvat | 4900W |
Yuqori isitgich | Issiq havo 800 Vt |
Pastki isitgich | Issiq havo 1200 Vt, infraqizil 2800 Vt |
Temir isitgich | 90w |
Quvvatlantirish manbai | AC220V±10% 50/60Hz |
Hajmi | 640 * 730 * 580 mm |
Joylashtirish | V-groove, tenglikni qo'llab-quvvatlash tashqi universal armatura bilan har qanday yo'nalishda sozlanishi mumkin |
Haroratni nazorat qilish | K tipidagi termojuft, yopiq pastadir nazorati, mustaqil isitish |
Haroratning aniqligi | ±2 daraja |
PCB hajmi | Maks 500*400 mm Min 22*22 mm |
BGA chipi | 2*% 7b{1}}*80mm |
Minimal chip oralig'i | 0.15 mm |
Tashqi harorat sensori | 1 (ixtiyoriy) |
Sof og'irlik | 45 kg |
3. 2 ning 1 boshli bga qayta ishlash stantsiyasining mahsulot afzalliklari DH-A1L
4. 2 ta 1 boshli bga qayta ishlash stantsiyasining mahsulot tafsilotlari DH-A1L
5. Nima uchun 2 ta 1 boshli BGA qayta ishlash stantsiyasini DH-A1L ni tanlang
①Aniq PID smart temp nazorati, BGA Rework Station Temperature egri chizig'ining sifati uchun №1 asosiy omil.
②Aniq qayta ishlash chiplarni faqat kerak bo'lganda isitadi. Komponentlarni ta'minlash uchun barcha ortiqcha issiqlik qayta oqadi
atrofida BGA ta'sir qilmaydi.
③Isitish bir necha marta ishlatgandan keyin ham PCB ko'rinishiga ta'sir qilmaydi.
6. Qadoqlash, va yetkazib berish 2 in 1 bosh bga qayta ishlash stantsiyasi DH-A1L
7. BGA haqida biror narsa biling
Yengil BGA paketli material
Optik BGA qadoqlangan qobiqlar ko'pincha keramik materiallardan tayyorlanadi. Ushbu mustahkam seramika materiali ko'plab afzalliklarga ega, masalan
mikro dizayn qoidalari, oddiy jarayon texnologiyasi, yuqori mahsuldorlik va yuqori ishonchlilik bilan dizayn moslashuvchanligi, odatda o'zgartirish orqali
qobiq fizikasi Struktura optik BGA paketlari uchun mo'ljallangan bo'lishi mumkin.
Seramika materiallari ham havo o'tkazmasligi va yaxshi birlamchi ishonchliligiga ega. Bu termal diffuziya koeffitsienti bilan bog'liq
keramik materialning GaAs qurilma materialining termal diffuziya koeffitsientiga juda o'xshash. Bundan tashqari, keramikadan beri
material bir-birining ustiga chiqadigan kanallar bilan uch o'lchovli simli bo'lishi mumkin, umumiy paket hajmi kamayadi.
Umuman olganda, optik qurilmalarni o'rnatishda issiqlikni nazorat qilish mumkin, chunki issiqlik paketni deformatsiya qilishi mumkin. Optikning yakuniy hizalanishi
optik tolali qurilma optik xususiyatlarni o'zgartiradigan harakatni ham ishlab chiqishi mumkin. Keramika materiallari bilan, termal
deformatsiya kichik. Shuning uchun keramika materiallari optoelektronik komponentlarni qadoqlash uchun juda mos keladi va muhim ahamiyatga ega
optik aloqa uzatish tarmoqlari bozoriga ta'siri.
