Reflow sensorli ekran BGA qayta ishlash stantsiyasi

Reflow sensorli ekran BGA qayta ishlash stantsiyasi

1. Reflow bga qayta ishlash stantsiyasining mahsulot qo'llanilishi DH-C1

Reflow sensorli ekranli BGA rework Station yuqori texnologiyali qurilma bo'lib, sirtni o'rnatishni qayta ishlash va ta'mirlash uchun ishlatiladi.

texnologiya (SMT) komponentlari, shu jumladan to'p panjara massivi (BGA) chiplari. Osonlik uchun sensorli ekran interfeysi mavjud

operatsiya, kuchli isitish tizimi, aniq haroratni nazorat qilish va yaxlitlikni ta'minlash uchun bir nechta xavfsizlik xususiyatlari

qayta ishlash paytida nozik qismlardan.

Qurilma BGA chipidagi lehim to'plarini eritish uchun infraqizil va issiq havo isitish texnologiyalarining kombinatsiyasidan foydalanadi,

uni bosilgan elektron platada (PCB) olib tashlash va almashtirish imkonini beradi. Uning sensorli ekran interfeysi imkon beradi

aniq harorat va isitish rejimlarini o'rnatish uchun operator, o'rnatilgan termojuft esa aniq haroratni ta'minlaydi.

o'lchov.

Reflow sensorli ekranli BGA qayta ishlash stantsiyasi shuningdek, o'rnatilgan vakuum nasosiga ega.

BGA chipi va tenglikni yoki uning atrofidagi qismlarga zarar yetkazmaslik uchun kuchli sovutish foniy. Uning xavfsizlik xususiyatlari

Avtomatik qizib ketishdan himoya qilish, qisqa tutashuvdan himoya qilish va operatorni ogohlantirish uchun ogohlantirish signalini o'z ichiga oladi

qayta ishlash jarayonida muammolar.

2. Reflow bga qayta ishlash stantsiyasining mahsulot spetsifikatsiyasi DH-C1

3. Reflow bga qayta ishlash stantsiyasining mahsulot afzalliklari DH-C1

4. Reflow bga qayta ishlash stantsiyasining mahsulot tafsilotlari DH-C1 

Moslashuvchan yetkazib berish: DHL, TNT, FEDEX, havo transporti, dengiz tashish va quruqlikdagi transport va boshqalar tomonidan 3 ~ 30 gacha.

turli xil yuk tashish usullari bo'yicha belgilangan joyga yetib borish uchun kunlar.

7. BGA qayta ishlash stantsiyasi haqida batafsil ma'lumot olish uchun biz bilan bog'laning

Kontaktni saqlash uchun QR kodini skanerlang

8.BGA haqida biror narsa bilib oling

BGA ning afzalliklari:

• Pastroq trek zichligi natijasida PCB dizayni yaxshilandi.

• BGA to'plami mustahkam.

• Pastroq issiqlik qarshiligi.

• Yuqori tezlikda ishlash va ulanish imkoniyati yaxshilandi.

LGA, BGA va PGA rozetkalari o'rtasidagi farq nima?

LGA - Land Grid Array. PGA - bu Pin Grid Array. BGA - bu to'p panjara massivi.

LGA - bu siz hozir oladigan narsadir. Protsessor yuzasida metall kontaktlar, rozetkada pinlar mavjud.
PGA buning aksi. Pinlar chipda.
BGA joyiga lehimlanadigan protsessorlar uchun mo'ljallangan (noutbuklar va konsollar haqida o'ylang).

LGA ish stoli rozetkalaridir.

BGA - bu protsessor plataga lehimlangan noutbuk rozetkalari.

PGA - bu protsessorni olib tashlash mumkin bo'lgan noutbuk rozetkalari.