Infraqizil sensorli ekran SMD qayta ishlash stantsiyasi

Infraqizil sensorli ekran SMD qayta ishlash stantsiyasi

1. Infraqizil sensorli ekranli SMD qayta ishlash stantsiyasining mahsulot xususiyatlari

1. Havo oqimi va harorat yuqori haroratli shabada hosil qilish uchun keng diapazonda sozlanishi.

2. Harakatlanuvchi isitish boshini ishlatish oson, issiq havo boshi va o'rnatish boshi qo'lda

boshqariladigan, PCB toymasin tokchasi x bilan mikro sozlanishi. Va. Y o'qi.

3. Sensorli ekran interfeysi, plc boshqaruvi, harorat egri chizig'ini va ikkita aniqlash egri chizig'ini ko'rsatishga qodir

xuddi o'sha payt.

4. Ikki mustaqil isitish maydoni, harorat va vaqt raqamli ko'rsatiladi.

5. BGA lehimli qo'llab-quvvatlovchi ramka uchun tayanchlar mahalliy cho'kishni cheklash uchun mikro-sozlanishi mumkin.

lehimlash sohasida.

2.Infraqizil sensorli ekranli SMD qayta ishlash stantsiyasining spetsifikatsiyasi

3.Infraqizil sensorli ekran smd qayta ishlash stantsiyasining tafsilotlari

HD Sensorli ekran interfeysi;

2.Uch mustaqil isitgich (issiq havo va infraqizil);

3. Vakuumli qalam;

4. LED fara.

4. Nima uchun infraqizil sensorli ekranli smd qayta ishlash stantsiyamizni tanlaysiz?

5.Infraqizil sensorli ekran smd qayta ishlash stantsiyasining sertifikati

6.Infraqizil sensorli ekran smd qayta ishlash stantsiyasini qadoqlash va jo'natish

7. Biz bilan bog'laning

Email: john@dinghua-bga.com

WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827

8. Tegishli bilimlar

BGA-ni qayta ishlashdan ehtiyot bo'lish

1.Oldindan isitishning ta'rifi: Oldindan isitish butun yig'ilishni lehimning erish nuqtasidan pastroqda isitadi

qayta oqim harorati.

Oldindan isitishning afzalliklari: oqimni faollashtiring, payvandlanadigan metallning oksidlari va sirt plyonkalarini olib tashlang.

va oqimning o'zi uchuvchi moddalar, namlash ta'sirini kuchaytiradi, orasidagi harorat farqini kamaytiradi

yuqori va pastki tenglikni, issiqlik shikastlanishining oldini olish, namlikni olib tashlash va popkorn fenomenini oldini olish,

harorat farqini kamaytirish.

Oldindan isitish usuli: PCBni 80 dan 100 daraja haroratda 8 dan 20 soatgacha inkubatorga joylashtiring.

(PCB o'lchamiga qarab).

2. "Popkorn": payvandlash jarayonida integral sxema yoki SMD qurilmasida namlik mavjudligini bildiradi.

jarayon tez isitiladi, shuning uchun namlikning kengayishi, mikro-yorilish hodisasi.

3. Termik shikastlanishga quyidagilar kiradi: yostiq qo'rg'oshinning burishishi; substratning delaminatsiyasi, oq dog'lar, qabariq yoki rang o'zgarishi.

Substratning ichki emirilishi va uning sxemasi elementlarining degradatsiyasi "ko'rinmaslik" muammolaridan kelib chiqadi,

turli materiallarning turli kengayish koeffitsientlari tufayli.

4. Joylashtirish yoki qayta ishlashda tenglikni oldindan qizdirishning uchta usuli:

Pech: BGA ning ichki namligi popkorn va boshqa hodisalarning oldini olish uchun pishirilishi mumkin

Issiq plastinka: bu usul qabul qilinmaydi, chunki issiq taxtadagi qoldiq issiqlik sovutish tezligiga to'sqinlik qiladi.

lehim qo'shimchasi, qo'rg'oshinning cho'kishiga olib keladi, qo'rg'oshin hovuzini hosil qiladi va lehim qo'shimchasining kuchini pasaytiradi.

Issiq havo trubkasi: PCB yig'ilishining shakli va pastki tuzilishidan qat'i nazar, issiq shamol energiyasi mumkin

tenglikni teng ravishda isitish va isitish uchun tenglikni yig'ishning barcha burchaklari va yoriqlarini to'g'ridan-to'g'ri kiriting.

vaqtni qisqartirish mumkin.